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生物質氣化爐常見的反應有四類

  • 作者:泰華 發布時間 19年07月05日
  •    生物質氣化爐不同生物質的反應過程也有差異,常見氣化爐反應可分為氧化層、還原層、裂解層和干燥層。
        1、氧化反應
        生物質在氧化層中的主要反應為氧化反應,氣化劑由爐柵的下部導入,經灰渣層吸熱后進入氧化層,在這里通過高溫的碳發生燃燒反應,生成大量的二氧化碳,同時放出熱量,溫度可達1000~1300攝氏度,
        在氧化層進行的燃燒均為放熱反應,這部分反應熱為還原層的還原反應,物料的裂解及干燥提供了熱源。
        2、還原反應。在氧化層中生成的二氧化碳和碳與水蒸氣發生還原反應。
        3、裂解反應區。氧化區及還原區生成的熱氣體在上行過程中經裂解區,將生物質加熱,使在裂解區的生物質進行裂解反應。
        4、干燥區。經氧化層、還原層及裂解反應區的氣體產物上升至該區,加熱生物質原料,使原料中的水分蒸發,吸收熱量,并降低產生溫度,生物質氣化爐的出口溫度一般為100~300℃
        氧化區及還原區總稱氣化區,生物質氣化爐氣化反應主要在這里進行。裂解區和干燥區總稱為燃料準備區。

     

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